特許

J-GLOBAL ID：200903000243533681

アンテナ配線基板

発明者： 柳村 健次 ,  平山 浩一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-221182
公開番号（公開出願番号）：特開2006-042097
出願日： 2004年07月29日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】 平面面積が小型で、かつ信号の授受の精度に優れたアンテナ配線基板を提供すること。【解決手段】 複数の絶縁層2が積層されて成る絶縁基体1と、最上層の絶縁層2の上面に形成された第1および第2の電極パッド3,4と、最上層の絶縁層2以外の絶縁層2aの上面にそれぞれ形成されるとともに互いに電気的に直列接続された渦巻き状の配線導体5と、第1の電極パッド3および最上層の絶縁層2直下の絶縁層2aに形成された配線導体5を電気的に直列接続する第1の貫通導体6と、第2の電極パッド4および最下層の絶縁層2bに形成された配線導体5aを電気的に直列接続する第2の貫通導体4とを具備している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基体と、最上層の絶縁層の上面に形成された第1および第2の電極パッドと、前記最上層の絶縁層以外の前記絶縁層の上面にそれぞれ形成されるとともに互いに電気的に直列接続された渦巻き状の配線導体と、前記第1の電極パッドおよび前記最上層の絶縁層直下の前記絶縁層に形成された前記配線導体を電気的に直列接続する第1の貫通導体と、前記第2の電極パッドおよび最下層の前記絶縁層に形成された前記配線導体を電気的に直列接続する第2の貫通導体とを具備していることを特徴とするアンテナ配線基板。

IPC (8件)：

H01Q 1/38 ,  H01F 17/00 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/00 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/46 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (8件)：

H01Q1/38 ,  H01F17/00 B ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/16 B ,  H05K3/46 Q ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 K

Fターム (45件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB15 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351BB35 ,  4E351BB41 ,  4E351BB49 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351DD01 ,  4E351GG01 ,  4E351GG06 ,  5B035AA00 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5E070AA20 ,  5E070AB10 ,  5E070CB15 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB11 ,  5E346BB20 ,  5E346CC17 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346HH01 ,  5E346HH22 ,  5J046AA02 ,  5J046AB11 ,  5J046PA06 ,  5J046QA08

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 信号処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-109733   出願人：株式会社日立製作所
• デュアルポートメモリシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-118333   出願人：株式会社安川電機