特許
J-GLOBAL ID：200903000277781110

基板貼り合わせ装置

発明者：
布施 憲亨

布施 憲亨 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-160825
公開番号（公開出願番号）：特開2004-001321
出願日： 2002年05月31日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】基板間の気泡混入防止と、真空チャンバー内における基板の正確な位置決め並びに確実な貼り合わせが可能な基板貼り合わせ装置を提供する【解決手段】接着剤が塗布された下部基板LBを下部ステージ4上に載置する。接着剤が塗布された上部基板UBを上部チャック10が把持した状態で、上部ケーシング2を下降させ、下部ケーシング1との間によって構成される真空チャンバー3を密閉する。押圧ロッド7aに下部基板LBの四辺を押圧させ、下部基板LBを位置決めする。真空源を作動させて真空チャンバー3内の真空引きを行なった後、下部基板LBの位置決めを解除する。上部チャック10を回動させて、上部基板UBを解放すると、ガイド部材9aによってガイドされて落下する。下部ステージ4を上昇させ、両基板を上部ステージ9に押し付けることによって貼り合わせる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
真空とすることが可能な真空チャンバー内に、 下部基板が載置される下部ステージと、 前記下部基板の貼り合わせ対象である上部基板を把持及び解放可能な上部チャックとを備えたことを特徴とする基板貼り合わせ装置。
IPC (5件)：
B32B31/14 ,  B65G49/06 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1339 ,  H01L21/68
FI (5件)：
B32B31/14 ,  B65G49/06 Z ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1339 505 ,  H01L21/68 A
Fターム (28件)：
2H088FA01 ,  2H088FA16 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H089NA22 ,  2H089NA32 ,  2H089NA34 ,  2H089NA38 ,  2H089NA49 ,  2H089NA60 ,  2H089QA12 ,  2H089QA14 ,  2H089TA01 ,  4F100AG00A ,  4F100AS00B ,  4F100BA02 ,  4F100EC18 ,  4F100EJ59 ,  4F100GB41 ,  5F031CA05 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031KA02 ,  5F031KA12 ,  5F031LA15 ,  5F031MA21 ,  5F031NA05
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 基板の組立方法とその装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-350502   出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社
  • 特開昭11-231328

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