特許

J-GLOBAL ID：200903079735887239

基板の組立方法とその装置

発明者： 今泉 潔 ,  八幡 聡 ,  齊藤 正行 ,  平井 明
出願人/特許権者： 日立テクノエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-350502
公開番号（公開出願番号）：特開2001-166272
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】上下基板が同一形状であっても真空中で貼り合わせることができる基板の組立方法およびその装置を提供することである。【解決手段】貼り合わせる2枚の基板を対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により両基板を貼り合わせるものであり、真空中で両基板を上下に対向させて保持し、上方の基板の保持を解放して下方の基板上に落下させて両基板を貼り合わせる。

請求項（抜粋）：

貼り合わせる2枚の基板を対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により両基板を貼り合わせる基板の組立方法において、真空中で両基板を上下に対向させて保持し、上方の基板の保持を解放して下方の基板上に落下させて両基板を貼り合わせることを特徴とする基板の組立方法。

Fターム (7件)：

2H088FA01 ,  2H088FA09 ,  2H088FA16 ,  2H088FA17 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 液晶基板の貼り合わせ方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-034420   出願人：松下電器産業株式会社
• 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-002852   出願人：富士通株式会社