無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物および無電解めっき用接着剤

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-006625
公開番号（公開出願番号）：特開平11-199852
出願日： 1998年01月16日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】接着剤保存時に不可避的に発生するその接着剤の硬化を抑制でき、しかも、バイアホール用開口の形成時にはその底部に発生する樹脂残りを抑制し得る、無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物と無電解めっき用接着剤を提供すること。【解決手段】予め下記の形態に調整された各組成物;?@.硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる、未硬化の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物、?A.酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子、熱可塑性樹脂および有機溶剤を含み、含有水分量が 1.5重量%以下に調整されている樹脂組成物、?B.硬化剤組成物、を混合可能に準備し、かつそれぞれを隔離した状態に保持したことを特徴とする無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物と、含有水分量を 1.5重量%以下に調整した無電解めっき用接着剤である。

請求項（抜粋）：

予め下記の形態に調整された各組成物;?@.硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる、未硬化の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物、?A.酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子、熱可塑性樹脂および有機溶剤を含み、含有水分量が 1.5重量%以下に調整されている樹脂組成物、?B.硬化剤組成物、を混合可能に準備し、かつそれぞれを隔離した状態に保持したことを特徴とする無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物。

IPC (6件)：

C09J201/00 , C09J 5/00 , C23C 18/20 , H05K 3/00 , H05K 3/42 650 , H05K 3/46

FI (8件)：

C09J201/00 , C09J 5/00 , C23C 18/20 Z , H05K 3/00 B , H05K 3/42 650 B , H05K 3/46 T , H05K 3/46 E , H05K 3/46 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

無電解めっき用接着剤の調製方法および無電解めっき用接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-067010 出願人：イビデン株式会社
特開昭61-083218
二成分接着剤、シール剤およびコーティング組成物並びにその使用法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-089381 出願人：ジカアクチェンゲゼルシャフト,フォーマルスカスパービンクラーウントコンパニー

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