無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物および無電解めっき用接着剤の調製方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-104423
公開番号（公開出願番号）：特開平11-061089
出願日： 1998年04月15日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】接着剤保存時に不可避的に発生するその接着剤の硬化を抑制することにより、所定の物性を確保した無電解めっき用接着剤を確実にプリント配線板の製造に提供すること。【解決手段】予め下記の形態に調整された各組成物;?@.硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる,未硬化の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物、?A.酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子、熱可塑性樹脂および有機溶剤を含む樹脂組成物、?B.硬化剤組成物、を混合可能に準備し、かつそれぞれを隔離した状態に保持したことを特徴とする無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物。

請求項（抜粋）：

予め下記の形態に調整された各組成物;?@.硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる,未硬化の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物、?A.酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子、熱可塑性樹脂および有機溶剤を含む樹脂組成物、?B.硬化剤組成物、を混合可能に準備し、かつそれぞれを隔離した状態に保持したことを特徴とする無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物。

IPC (7件)：

C09J201/00 , C23C 18/20 , C23C 18/26 , C23C 18/31 , H05K 3/38 , H05K 3/46 , H05K 3/18

FI (9件)：

C09J201/00 , C23C 18/20 Z , C23C 18/26 , C23C 18/31 A , H05K 3/38 A , H05K 3/46 T , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H05K 3/18 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

接着剤、無電解めっき用接着剤層およびプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-346963 出願人：イビデン株式会社
金属膜被着体、接着剤層および接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-219561 出願人：イビデン株式会社
特開昭61-083218

全件表示

前のページに戻る