特許
J-GLOBAL ID：200903000315022709
集積回路の製造方法。
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
横山 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-007328
公開番号（公開出願番号）：特開2007-189141
出願日： 2006年01月16日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：
【課題】集積回路の設計ルールの微細化が進むにつれて、歩留まりとの相関関係を考慮しなければならない欠陥数が指数関数的に多くなるので、高効率かつ高い信頼性をもつ欠陥と電気的歩留まりの相関関係を抽出するためのキラーレイシオ法(Killer-Ratio)の精度を維持する方法を提供する。【解決手段】ウェハ120のチップ121a〜121iにおける機能PT(n)のが良品である領域(m,n)122b(領域122b内の欠陥123bが存在するものも含む)の歩留まりと機能PT(n)のが不良である領域(m,n)122a(領域122a内の欠陥123aが存在しないものも含む)との機能PT(n)の歩留まりとを用いて、キラーレイシオを算出する。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
基板上に生成された欠陥と集積回路の電気的歩留まりとの相関であるキラーレイシオを算出する工程を含む集積回路の製造方法であって、
前記集積回路上で、第1の機能が実現される領域を抽出する第1の工程と、
前記集積回路に対して、インライン欠陥検査を行う第2の工程と、
前記第1の工程で抽出された領域に含まれる、前記第2の工程で検出された欠陥を抽出する第3の工程と、
前記第1の工程で抽出された領域に対して、前記第1の機能の検査を行う第4の工程と、
前記第3の工程による欠陥の抽出結果と、前記第4の工程による前記第1の機能の検査結果から、前記第1の機能に対応する前記キラーレイシオを算出する第5の工程と
を有する集積回路の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (13件)：
4M106AA01
, 4M106BA01
, 4M106BA02
, 4M106BA14
, 4M106CA38
, 4M106CA39
, 4M106CA41
, 4M106DA15
, 4M106DB05
, 4M106DJ11
, 4M106DJ18
, 4M106DJ20
, 4M106DJ38
