リードフレーム及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-032869
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205171
出願日： 1996年01月25日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体装置に悪影響を与えることなく放熱効果を高めることができる信頼性の高いリードフレームを提供する。【解決手段】リードフレーム本体の裏面側に放熱板を固着してなるリードフレームにおいて、リードフレーム本体7aの半導体素子搭載部1にはリードフレーム裏面側に突出した複数の爪14が形成され、放熱板8には開口部15が設けられており、爪14を開口部15に挿通又は圧入し、リードフレームと放熱板が固着される。

請求項（抜粋）：

半導体素子搭載部と、前記半導体素子搭載部を取り囲むように放射状に配置された複数のインナーリードと、インナーリードそれぞれに連続した複数のアウターリードとを備えたリードフレーム本体と、前記リードフレーム本体の裏面側に放熱板を固着してなるリードフレームにおいて、前記半導体素子搭載部にはリードフレーム本体の裏面側に突出した複数の爪が形成され、前記放熱板には開口部が設けられており、前記爪を放熱板に設けられた開口部に挿通又は圧入し、リードフレーム本体と放熱板が固着されていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 , H01L 23/36 , H01L 23/40

FI (3件)：

H01L 23/50 A , H01L 23/40 E , H01L 23/36 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭51-029872
特開昭53-077174
特開平2-163954

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