特許

J-GLOBAL ID：200903000361027146

熱硬化性樹脂組成物

発明者： 三宅 澄也 ,  郷 義幸 ,  永田 寛 ,  大久保 明子 ,  小林 稔
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-256778
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092670
出願日： 1997年09月22日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：

【要約】【課題】 硬化性および保存性が良好で、特性バランスに優れ、電気、電子材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 3級ホスフィンおよび/または3級アミンと、電荷移動錯体を形成しうる電子受容体とから予め形成させた電荷移動錯体を、硬化促進剤として用いる。3級ホスフィンとしては置換または無置換のトリアリールホスフィンを用いるのが好ましい。

請求項（抜粋）：

3級ホスフィンおよび/または3級アミンと、電荷移動錯体を形成しうる電子受容体とから予め形成させた電荷移動錯体を、硬化促進剤として用いることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L101/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 5/17 ,  C08K 5/34 ,  C08K 5/50 ,  C08L 35/00 ,  C08L 63/00

FI (7件)：

C08L101/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 5/17 ,  C08K 5/34 ,  C08K 5/50 ,  C08L 35/00 ,  C08L 63/00 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止した半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-318402   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-043194   出願人：信越化学工業株式会社
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-249731   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭55-013746
  
• 特開昭59-011375