光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-087211
公開番号（公開出願番号）：特開2003-277483
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月02日
要約：

【要約】【課題】貯蔵安定性優れ、硬化時に組成比が変化しない光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。また本発明の第2の目的は、該エポキシ樹脂組成物を封止剤として用いてなることを特徴とする耐湿性に優れた光半導体装置を提供する。【解決方法】A;エポキシ樹脂と、B;下記式(1)で表されるカルボン酸をビニルエーテルで保護してなる官能基を一分子内に2個以上有する熱硬化剤とを、主成分として含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1、R2及びR3はそれぞれ水素原子又は炭素数1〜18の有機基、R4は炭素数1〜18の有機基を示す。)

請求項（抜粋）：

A成分;エポキシ樹脂と、B成分;下記式(1)で表される官能基を一分子内に2個以上有する熱硬化剤とを、主成分として含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1、R2及びR3はそれぞれ水素原子又は炭素数1〜18の有機基、R4は炭素数1〜18の有機基。)

IPC (5件)：

C08G 59/42 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (4件)：

C08G 59/42 , H01L 33/00 N , H01L 23/30 R , H01L 31/02 B

Fターム (44件)：

4J036AA01 , 4J036AA04 , 4J036AB01 , 4J036AB07 , 4J036AK11 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DA04 , 4J036DA10 , 4J036DB15 , 4J036DB21 , 4J036DB22 , 4J036DC40 , 4J036GA12 , 4J036GA19 , 4J036GA20 , 4J036HA12 , 4J036JA07 , 4J036KA01 , 4J036KA05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA01 , 4M109DA07 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EC01 , 4M109EC14 , 4M109GA01 , 5F041AA34 , 5F041AA44 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA18 , 5F041DA44 , 5F041DA58 , 5F041DA74 , 5F041DB01 , 5F088AA01 , 5F088BA11 , 5F088BA13 , 5F088JA06 , 5F088JA20

引用特許：

出願人引用 (1件)

光半導体封止用樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-232746 出願人：住友化学工業株式会社

審査官引用 (1件)

光半導体封止用樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-232746 出願人：住友化学工業株式会社

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