特許
J-GLOBAL ID:200903071611728336
光半導体封止用樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
久保山 隆 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-232746
公開番号(公開出願番号):特開2003-160640
出願日: 2002年08月09日
公開日(公表日): 2003年06月03日
要約:
【要約】【課題】 初期透過性、耐紫外光性および耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える、光半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記(A)および(B)成分を含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。(A):エポキシ基を含有する(メタ)アクリル系重合体(B):下記(b1)〜(b4)からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤(b1)多価カルボン酸(b2)多価カルボン酸無水物(b3)多価カルボン酸と下記一般式(B-1)で表される化合物との反応生成物(b4)多価カルボン酸無水物と下記一般式(B-2)で表される化合物との反応生成物(式中、R1〜R6はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を表す。R7は炭素数1〜8のアルキレン基を表す。Y1及びY2は、それぞれ独立に、酸素原子、硫黄原子を表す。)
請求項(抜粋):
下記(A)および(B)成分を含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。(A):エポキシ基を含有する(メタ)アクリル系重合体(B):下記(b1)〜(b4)からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤(b1)多価カルボン酸(b2)多価カルボン酸無水物(b3)多価カルボン酸と下記一般式(B-1)で表される化合物との反応生成物(b4)多価カルボン酸無水物と下記一般式(B-2)で表される化合物との反応生成物(式中、R1〜R6はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を表す。R3及びR4は、R3とR4とが結合した炭素数1〜8のアルキレン基であってもよい。R7はアルキレン基を表す。R1〜R7で表されるアルキル基及びアルキレン基に含まれるメチレン基は、エーテル基及び/又はカルボニル基で置換されていてもよい。Y1及びY2は、それぞれ独立に、酸素原子、硫黄原子を表す。)
IPC (8件):
C08G 59/42
, C08K 5/13
, C08K 5/36
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 31/02
, H01L 33/00
FI (7件):
C08G 59/42
, C08K 5/13
, C08K 5/36
, C08L 63/00 C
, H01L 33/00 N
, H01L 23/30 F
, H01L 31/02 B
Fターム (23件):
4J002CD191
, 4J002EJ066
, 4J002EV067
, 4J002FD076
, 4J002FD077
, 4J002GQ05
, 4J036AA01
, 4J036AK10
, 4J036AK11
, 4J036DB17
, 4J036DB18
, 4J036DB20
, 4J036DB21
, 4J036DB22
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109EA03
, 4M109EC11
, 4M109EC15
, 5F041AA44
, 5F041DA44
, 5F088BA11
, 5F088JA06
引用特許:
審査官引用 (8件)
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熱硬化性組成物およびカラーフィルターの表面保護剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-024514
出願人:三洋化成工業株式会社
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耐熱性樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-336635
出願人:日立化成工業株式会社
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特開平4-356522
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特開昭62-128161
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熱硬化性樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-279376
出願人:大日本インキ化学工業株式会社
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特開昭61-252225
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光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-047440
出願人:住友ベークライト株式会社
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光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-078516
出願人:日東電工株式会社
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