特許
J-GLOBAL ID：200903000416201124

フリップチップ実装構造及び方法並びにフリップチップ 実装用基板

発明者：
中尾 八州志

中尾 八州志 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-274507
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126044
出願日： 1996年10月17日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】 マルチチップモジュールの半導体チップの樹脂封止において、半導体チップとベース基板間の長期信頼性を向上させる。【解決手段】 半導体チップ1は電極上にベース基板6と接続されるためのバンプ2を有し、はんだ3によりベース基板6と接続される。ベース基板6上には半導体チップ1のバンプ2と接続されるためのチップパッド5と電気回路を構成しているパターン及びレジスト8を有している。ベース基板上の層間を電気的に接続するスルーホール12及びスルーホール12に接続するランド7は、ベース基板6上の半導体チップ1の縁に沿った部分には配置されない。半導体チップ1をベース基板6に実装した後の封止樹脂4を半導体チップ1とベース基板6の間に流し込む工程が半導体チップ1の周辺にランド7がないために円滑に行われる。
請求項（抜粋）：
ベース基板にバンプを介して搭載された半導体チップと,前記ベース基板と前記半導体チップとの間に充填された封脂樹脂とを有するフリップチップ実装構造において、前記ベース基板の前記半導体チップの縁に沿った部分にスルーホール及びランドを配置しないランド禁止領域を設けたことを特徴とするフリップチップ実装構造。
IPC (4件)：
H05K 3/34 501 ,  H01L 23/28 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18
FI (4件)：
H05K 3/34 501 D ,  H01L 23/28 J ,  H05K 1/02 C ,  H05K 1/18 L
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開平2-106089
  • 特開平4-287937
  • 配線基板の実装方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-301808   出願人：シヤープ株式会社

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