特許

J-GLOBAL ID：200903000433738433

液状封止用樹脂組成物

発明者： 藤浦 浩
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-234925
公開番号（公開出願番号）：特開2000-053844
出願日： 1998年08月06日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：

【要約】【課題】 作業性を損なうことなく、フリップチップのギャップへの充填性(アンダーフィル性)を向上し、しかも広いチップ面範囲にわたって均一に硬化することで、信頼性の高いフリップチップパッケージを与える一液性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)平均粒径0.5 〜3 μm、かつ最大粒径10μm以下の球状シリカ粉末を必須成分とし、樹脂[(A)+(B)]に対して(C)の球状シリカ粉末を150 〜400 重量%含有し、フリップチップの樹脂封止に使用することを特徴とする液状封止用樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)平均粒径0.5 〜3 μm、かつ最大粒径10μm以下の球状シリカ粉末を必須成分とし、樹脂[(A)+(B)]に対して(C)の球状シリカ粉末を 150〜400 重量%含有し、フリップチップの樹脂封止に使用することを特徴とする液状封止用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R

Fターム (27件)：

4J002CC03X ,  4J002CD00W ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD11W ,  4J002DJ017 ,  4J002DK006 ,  4J002EL136 ,  4J002ER026 ,  4J002EU116 ,  4J002EZ006 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109DB14 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 液状注入封止アンダーフィル材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-325390   出願人：住友ベークライト株式会社