液状注入封止アンダーフィル材料

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-325390
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158366
出願日： 1996年12月05日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】プレッシャークッカーテストや冷熱サイクルテストにおいても剥離クラックのない高信頼性の半導体パッケージ用の液状注入封止アンダーフィル材料を提供する。【解決手段】 (a)液状エポキシ樹脂、(b)芳香族アミン系硬化剤アルキル化ジアミノジフェニルメタン、(c)エポキシ基、アミノ基、メルカプト基の群から選ばれる1個以上の官能基を分子内に有するシランカップリング剤、及び(d)特定の粒度分布を有する無機充填材を主成分とする液状注入封止アンダーフィル材料において、各成分の配合割合が重量比で(c)/{(a)+(b)+(c)}=0.01〜0.05で、かつ(d)/{(a)+(b)+(c)+(d)}=0.50〜0.80であり、(d)の無機充填材はその平均粒径が0.4〜6μmで、粒径1μm 以下のものが全無機充填材成分中20〜70重量%で、かつ粒径20μm 以上のものが全無機充填材成分中の30重量%以下で、50μm以上をカットした粒度分布を有する無機充填材を配合したことを特徴とする液状注入封止アンダーフィル材料。

請求項（抜粋）：

(a)液状エポキシ樹脂、(b)芳香族アミン系硬化剤アルキル化ジアミノジフェニルメタン、(c)エポキシ基、アミノ基、メルカプト基の群から選ばれる1個以上の官能基を分子内に有するシランカップリング剤、及び(d)無機充填材を主成分とする液状注入封止アンダーフィル材料において、各成分の配合割合が重量比で(c)/{(a)+(b)+(c)}=0.01〜0.05で、かつ(d)/{(a)+(b)+(c)+(d)}=0.50〜0.80であり、かつ無機充填材が、その平均粒径が0.4〜6μmで、粒径1μm以下のものが全無機充填材成分中20〜100重量%で、かつ粒径20μm 以上のものが全無機充填材成分中の30重量%以下で、50μm以上をカットした粒度分布を有する無機充填材であることを特徴とする液状注入封止アンダーフィル材料。

IPC (3件)：

C08G 59/50 , C08G 59/22 , C08L 63/00

FI (3件)：

C08G 59/50 , C08G 59/22 , C08L 63/00 C

引用特許：

出願人引用 (5件)

液状封止材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-341580 出願人：住友ベークライト株式会社
樹脂封止半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-115786 出願人：沖電気工業株式会社
特開平3-177450

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審査官引用 (5件)

特許第3137314号
樹脂封止半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-115786 出願人：沖電気工業株式会社
特開平3-177450

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