ICチップの固定方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：社本一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-299597
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119175
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】従来の問題点を克服するICチップを固定する方法を提供すること。【解決手段】 ICチップ(20)が実装された基板(30)の側面に凹状の溝を形成し、ナンバープレート(10)の裏面などの固定すべき位置に、凸状の爪部を有するケース(40)を溶接などにより設置し、凹状の溝と凸状の爪部とを係合させることにより実装基板(30)をナンバープレート(10)に固定する。この際に、凹状の溝と凸状の爪部との間には、一定のクリアランスを確保する。更に、固定された実装基板の上に、柔軟性を有するボンディング処理(50)を施すこともありうる。

請求項（抜粋）：

実装基板の固定方法であって、前記実装基板の側面に凹状の溝を形成するステップと、所望の固定位置に凸状の爪部を有するケースを設置するステップと、前記凹状の溝と前記凸状の爪部とを、クリアランスを確保しながら係合させることにより前記実装基板を固定するステップと、を含むことを特徴とする方法。

IPC (2件)：

H05K 7/14 , B60R 25/00 609

FI (2件)：

H05K 7/14 J , B60R 25/00 609

Fターム (3件)：

5E348AA14 , 5E348AA27 , 5E348AA37

引用特許：

審査官引用 (2件)

基板用コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-288109 出願人：住友電気工業株式会社, 住友電装株式会社
光フィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-181756 出願人：株式会社フジクラ, 日本電信電話株式会社

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