特許

J-GLOBAL ID：200903000479859995

レーザー加工装置

発明者： 能丸 圭司
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-117496
公開番号（公開出願番号）：特開2005-297012
出願日： 2004年04月13日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】板状の被加工物の厚さにバラツキがあっても被加工物における所望位置に効率よく加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】板状の被加工物を保持する被加工物保持面を備えたチャックテーブル36と、チャックテーブルに保持された被加工物の上面側からレーザー光線を照射し集光点を生成する集光器525を備えたレーザー光線照射手段5と、集光器が生成する集光点を被加工物保持面に垂直な方向に移動する集光点位置調整手段53,54とを具備するレーザー加工装置であって、チャックテーブルに保持された被加工物の上面における集光器から照射されるレーザー光線の照射領域の高さ位置を検出する高さ位置検出手段6と、高さ位置検出手段によって検出された高さ位置信号に基づいて集光点位置調整手段を制御する制御手段10とを具備している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

板状の被加工物を保持する被加工物保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の上面側からレーザー光線を照射し集光点を生成する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該集光器が生成する集光点を該被加工物保持面に垂直な方向に移動する集光点位置調整手段と、を具備するレーザー加工装置において、 該チャックテーブルに保持された被加工物の上面における該集光器から照射されるレーザー光線の照射領域の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、 該高さ位置検出手段によって検出された高さ位置信号に基づいて該集光点位置調整手段を制御する制御手段と、を具備している、 ことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (2件)：

B23K26/04 ,  B23K26/02

FI (3件)：

B23K26/04 C ,  B23K26/02 C ,  H01L21/78 B

Fターム (8件)：

4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA11 ,  4E068CA12 ,  4E068CB09 ,  4E068CC01 ,  4E068CD15 ,  4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第3408805号公報
  
• ダイシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-368502   出願人：株式会社東京精密

審査官引用 (4件)

• レーザマーキング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-131371   出願人：大日本印刷株式会社
• ウェーハ切断方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-344299   出願人：株式会社東芝
• 特開昭53-145564
  
• 特開昭53-145564