特許
J-GLOBAL ID：200903000487382804

実装部品検査方法

発明者：
寺本 篤司

寺本 篤司 について


出願人/特許権者：
名古屋電機工業株式会社

名古屋電機工業株式会社 について


代理人 (1件)： 橘 哲男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-181761
公開番号（公開出願番号）：特開2001-012932
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 ICがプリント基板に対して傾斜した状態であると、前記従来例の検査方法にあっては、不良品であると誤判定してしまう。しかし、ICが僅かに傾いた程度では、必ずしも半田不良が発生しているとは限らないのに、半田不良と判断してしまい、また、この検査方法にあっては、半田部分やバンプにボイドが存在するか否かの検査が行えないといった問題があった。【解決手段】 X線を照射して得たX線画像から放熱効果を有するプリント基板に実装された集積回路の半田接合部のボイドを検出する方法であって,該プリント基板と該集積回路の傾きによって生じる半田透過厚みの面的傾斜を平面当てはめにより算出し,得られた平面から予め設定された閾値だけ低い平面で該X線画像を閾値処理してボイドを検出するようにした実装部品検査方法である。
請求項（抜粋）：
放熱効果を有するプリント基板に実装された集積回路の半田接合部にX線を照射して該半田接合部のボイドを検出する方法であって,該プリント基板と該集積回路の傾きによって生じる半田透過厚みの面的な傾斜を平面または曲面の関数を当てはめることにより算出し、該平面から予め設定された閾値だけ低くした平面で該X線画像を閾値処理してボイドを検出することを特徴とする実装部品検査方法。
IPC (3件)：
G01B 15/02 ,  G01N 23/04 ,  H05K 3/34 512
FI (3件)：
G01B 15/02 A ,  G01N 23/04 ,  H05K 3/34 512 B
Fターム (26件)：
2F067AA27 ,  2F067AA62 ,  2F067AA67 ,  2F067CC14 ,  2F067DD10 ,  2F067EE10 ,  2F067HH04 ,  2F067KK06 ,  2F067LL16 ,  2F067RR04 ,  2F067RR12 ,  2F067RR30 ,  2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001DA09 ,  2G001GA06 ,  2G001GA13 ,  2G001HA01 ,  2G001HA13 ,  2G001JA13 ,  2G001KA04 ,  2G001KA11 ,  2G001LA11 ,  2G001MA05 ,  5E319CD53
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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