特許
J-GLOBAL ID：200903000500074685
配線基板の接合方法、配線基板の接合部の構造、及び配線基板の接合部を備えた電気回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山下 穣平
, 志村 博
, 永井 道雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-102698
公開番号（公開出願番号）：特開2006-286790
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】 隣接する配線間の距離が小さくなっても、マイグレーションを発生しにくく、隣接配線間の電気的短絡を抑制でき、配線の導通不良を抑制できる配線基板の接合方法を提供する。【解決手段】 複数の第1の配線4の形成された部分と複数の第2の配線6の形成された部分とが所定領域にて対向するようにガラス基板5とフレキシブルプリント基板7とを配置するとともに、その所定領域に第1の接着剤1及び第2の接着剤11を配置し、ガラス基板5とフレキシブルプリント基板7とによる接着剤1,11の挟圧を行い、この接着剤の挟圧に際して第1の接着剤1が所定領域から少なくとも部分的にはみ出るのを第2の接着剤11により阻止するように第2の接着剤11を所定領域の外周部に配置する。3は封止樹脂である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の基板の表面に複数の第1の配線を形成してなる第1の配線基板と第2の基板の表面に複数の第2の配線を形成してなる第2の配線基板とを接着剤により接着し、前記第1の配線と第2の配線との対応するもの同士を電気的に接続させる配線基板の接合方法であって、
前記第1の配線の形成された部分と前記第2の配線の形成された部分とが所定領域にて対向するように前記第1の配線基板と第2の配線基板とを配置するとともに、前記所定領域に前記接着剤を配置し、前記第1の配線基板と第2の配線基板とによる前記接着剤の挟圧を行い、ここで前記接着剤として互いに異なる第1の接着剤及び第2の接着剤を使用し、前記接着剤の挟圧に際して前記第1の接着剤が前記所定領域から少なくとも部分的にはみ出るのを前記第2の接着剤により阻止するように該第2の接着剤を配置することを特徴とする、配線基板の接合方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
5E344AA02
, 5E344AA12
, 5E344AA22
, 5E344BB02
, 5E344BB05
, 5E344CD04
, 5E344CD34
, 5E344DD06
, 5E344DD10
, 5E344DD16
, 5E344EE06
, 5E344EE13
, 5E344EE21
