特許

J-GLOBAL ID：200903000502698309

プリント配線板の回路形成方法

発明者： 鈴木 龍雄 ,  石黒 欽也 ,  木村 忠雄 ,  鈴木 陽博 ,  福田 篤
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-387993
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190658
出願日： 2000年12月21日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板の回路形成にて、塵埃にる回路パターンの欠陥を低減させ、回路形成の工程を短縮し、露光時間を短縮し、廉価に回路を形成するプリント配線板の回路形成方法を提供すること。【解決手段】銅張積層板の銅表面上に樹脂層13Aを設け、樹脂層の回路パターン以外の部分をレーザ光14を用いて除去して、回路パターン以外の部分の銅を露出させ、樹脂層の回路パターン13A’を形成し、樹脂層の回路パターンをエッチングレジストとして、露出させた回路パターン以外の部分の銅をエッチングにより溶解除去し、樹脂層の回路パターンを除去して、銅張積層板に回路を形成すること。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の回路形成において、1)銅張積層板の銅表面上に樹脂層を設け、2)該樹脂層の回路パターン以外の部分をレーザ光を用いて除去して、回路パターン以外の部分の銅を露出させ、樹脂層の回路パターンを形成し、3)該樹脂層の回路パターンをエッチングレジストとして、露出させた回路パターン以外の部分の銅をエッチングにより溶解除去し、4)該樹脂層の回路パターンを除去して、銅張積層板に回路を形成することを特徴とするプリント配線板の回路形成方法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 620

FI (4件)：

H05K 3/06 E ,  H05K 3/06 K ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/42 620 B

Fターム (34件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC44 ,  5E317CC52 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD23 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG05 ,  5E317GG09 ,  5E317GG16 ,  5E339AB02 ,  5E339AD03 ,  5E339AE01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD08 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339CD01 ,  5E339CD06 ,  5E339CE03 ,  5E339CE12 ,  5E339CE15 ,  5E339CE17 ,  5E339CF06 ,  5E339DD03 ,  5E339FF02 ,  5E339FF10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-011291
  
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-136387   出願人：株式会社東芝