特許
J-GLOBAL ID:200903000538007493

緻密質低熱膨張セラミックス及びその製造方法、並びに半導体製造装置用部材

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-009720
公開番号(公開出願番号):特開平11-209171
出願日: 1998年01月21日
公開日(公表日): 1999年08月03日
要約:
【要約】【課題】低熱膨張を有するとともに、ボイドが少ない緻密質な低熱膨張セラミックスを得る。【解決手段】コージェライトを80〜99重量%と、希土類元素酸化物を1〜20重量%含有する組成の原料粉末を所定形状に成形後、相対密度90%以上に焼結し、さらに900°C〜1400°Cの温度で100気圧以上の加圧雰囲気で熱処理して、気孔率が0.1%以下、最大ボイド径5μm以下、10〜40°Cにおける熱膨張係数1×10-6/°C以下の緻密質低熱膨張セラミックスを得る。そして、この緻密質低熱膨張セラミックスを露光装置用真空チャック、ステージ位置測定ミラーなどの半導体製造装置用部品に適用する。
請求項(抜粋):
コージェライトを80重量%以上含有し、気孔率が0.1%以下、最大ボイド径5μm以下、10〜40°Cにおける熱膨張係数1×10-6/°C以下であることを特徴とする緻密質低熱膨張セラミックス。
IPC (2件):
C04B 35/195 ,  H01L 21/68
FI (2件):
C04B 35/16 A ,  H01L 21/68 N
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特公昭61-034205
  • 耐食性部材
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-136553   出願人:京セラ株式会社
  • 特公昭61-034205
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引用文献:
審査官引用 (2件)

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