特許
J-GLOBAL ID：200903000560622380
無機強化ポリアミド樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-257540
公開番号（公開出願番号）：特開2002-069295
出願日： 2000年08月28日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：
【要約】【課題】成形品外観が低下せずに強度・剛性を同時に満足させると共に塗装性および耐候性に優れ、かつ成形時の金型温度が100°C以下で良好な成形品を得ること。【解決手段】少なくとも(A)結晶性ポリアミド樹脂、(B)半芳香族非晶性ポリアミド樹脂および(C)無機強化材を溶融混練して得られる無機強化ポリアミド樹脂組成物であって、該組成物における96%硫酸溶解物の相対粘度(96%硫酸法)が2.1以下であり、かつ示差走査熱量計(DSC)で測定した降温結晶化温度(TC2)が180°C以下であることを特徴とする無機強化ポリアミド樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
少なくとも(A)結晶性ポリアミド樹脂、(B)半芳香族非晶性ポリアミド樹脂および(C)無機強化材を溶融混練して得られる無機強化ポリアミド樹脂組成物であって、該組成物における96%硫酸溶解物の相対粘度が2.1以下であり、かつ示差走査熱量計(DSC)で測定した降温結晶化温度(TC2)が180°C以下であることを特徴とする無機強化ポリアミド樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 77/00
, C08K 3/00
, C08K 3/04
, C08K 3/16
, C08K 5/04
C08L 77/00
, C08K 3/00
, C08K 3/04
, C08K 3/16
, C08K 5/04
4J002BE033
, 4J002CC073
, 4J002CL00W
, 4J002CL00X
, 4J002CL01W
, 4J002CL03W
, 4J002CL03X
, 4J002CL05X
, 4J002DA016
, 4J002DA026
, 4J002DA038
, 4J002DD039
, 4J002DD059
, 4J002DD079
, 4J002DD089
, 4J002DE146
, 4J002DF039
, 4J002DG029
, 4J002DH009
, 4J002DH049
, 4J002DJ016
, 4J002DJ036
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002DL006
, 4J002EC057
, 4J002EG049
, 4J002FA046
, 4J002FA066
, 4J002FD016
, 4J002GC00
, 4J002GL00
, 4J002GM00
, 4J002GN00
, 4J002GQ00
