特許
J-GLOBAL ID：200903026885942410
ポリアミド樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-260540
公開番号（公開出願番号）：特開2000-154316
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：
【要約】【課題】強度・剛性が優れかつ成形品外観(鏡面表面光沢およびシボ面均一表面性)の優れる無機強化ポリアミド樹脂を提供すること。【解決手段】(A)ポリカプラミド樹脂を主成分とする結晶性ポリアミド樹脂、(B)(A)以外のポリアミド樹脂および(C)無機強化材を含有する組成物であって、組成物の水分率0.05%以下でのメルトフローインデックス(MFI)が4.0g/10分以上であり、かつ示差走査熱量計(DSC)で測定し降温結晶化温度(TC2)が、(TC2)≦185°Cであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)ポリカプラミド樹脂を主成分とする結晶性ポリアミド樹脂、(B)(A)以外のポリアミド樹脂および(C)無機強化材を含有する組成物であって、組成物の水分率0.05%以下でのメルトフローインデックス(MFI)が4.0g/10分以上であり、かつ示差走査熱量計(DSC)で測定し降温結晶化温度(TC2)が、(TC2)≦185°Cであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 77/02
, C08K 3/00
, C08K 7/10
, C08K 7/14
, C08L 77/06
C08L 77/02
, C08K 3/00
, C08K 7/10
, C08K 7/14
, C08L 77/06
