特許

J-GLOBAL ID：200903000579300154

集積回路の銅による金属化方法

発明者： シッドハルタ ボーミック ,  セーレッシュ チッティペディー ,  セーレッシュ マンシン マーチャント
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364321
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299321
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 集積回路の銅による金属化方法を提供すること。【解決手段】 本発明の方法は、(A)基板(1)を用意するステップと、(B)前記基板上にタンタル層(7)を形成するステップと、(C)前記タンタル層の上に窒化タンタル層(7)を形成するステップと、(D)前記窒化タンタル層の上に窒化チタン層(9)を形成するステップと、(E)前記窒化チタン層の上に銅層(11)を形成するステップと、からなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

(A) 基板(1)を用意するステップと、(B) 前記基板(1)上にタンタル層(5)を形成するステップと、(C) 前記タンタル層(5)の上に窒化タンタル層(7)を形成するステップと、(D) 前記窒化タンタル層(7)の上に窒化チタン層(9)を形成するステップと、(E) 前記窒化チタン層(9)の上に銅層(11)を形成するステップと、からなることを特徴とする集積回路の銅による金属化方法。

IPC (7件)：

H01L 21/3205 ,  C23C 14/06 ,  C23C 16/06 ,  C23C 16/34 ,  C25D 7/00 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/28 301

FI (7件)：

H01L 21/88 M ,  C23C 14/06 N ,  C23C 16/06 ,  C23C 16/34 ,  C25D 7/00 J ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/28 301 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• エレクトロマイグレーション耐性が向上し欠陥影響度が少ないサブクォーターミクロンの銅相互接続
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-143914   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション