特許

J-GLOBAL ID：200903000613237823

半導体装置及びその製造方法

発明者： 北野 誠 ,  熊沢 鉄雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-153487
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023002
出願日： 1994年07月05日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】 板状部材のはんだ接合部を所定厚さに保持する。【構成】 線膨張係数が異なりかつ互いにはんだ接合される二つ以上の板状部材、つまり半導体素子1及び基板2と、それぞれの半導体素子1をリード7に接続する金属ワイヤ6と、金属ワイヤ6を接続したのち封止する樹脂5とよりなる半導体装置であって、いずれか一方の板状部材2のはんだ接合面の周囲に、接合時のはんだの流出を阻止する表面処理部3を形成し、それぞれの板状部材1,2を、所定厚さのはんだ接合部4を介して接合する。【効果】 はんだ接合部に発生するひずみが低減して熱疲労破壊が防止される。

請求項（抜粋）：

線膨張係数が異なりかつ互いにはんだ接合部を介して接合される少なくとも二つの板状部材を備えた半導体装置において、いずれか一方の板状部材のはんだ接合面の周囲に表面処理部を形成し、該表面処理部は、接合時にはんだの流出を阻止して前記はんだ接合部を所定厚さに保持するものであることを特徴とする半導体装置。