特許
J-GLOBAL ID:200903000628260104
導電性プラスチック
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
鈴木 学
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-311522
公開番号(公開出願番号):特開2002-117721
出願日: 2000年10月12日
公開日(公表日): 2002年04月19日
要約:
【要約】【課題】金属を均一に分散し成形性に優れた導電性プラスチックを提供する。【解決手段】5〜15wt%の熱可塑性樹脂、Snを主成分とし且つ2〜5wt%のNiを含有する60〜70wt%のSn基低融点合金、および20〜30wt%のCuを含む、導電性プラスチック。
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂、Snを主成分とし且つ2〜5wt%のNiを含有するSn基低融点合金、およびCuを含む、ことを特徴とする導電性プラスチック。
IPC (4件):
H01B 1/22
, C08K 3/10
, C08L101/00
, H01B 1/00
FI (4件):
H01B 1/22 Z
, C08K 3/10
, C08L101/00
, H01B 1/00 L
Fターム (16件):
4J002AA011
, 4J002BB121
, 4J002BC031
, 4J002BN151
, 4J002CF071
, 4J002CL011
, 4J002CN011
, 4J002DC006
, 4J002FD116
, 5G301DA02
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA13
, 5G301DA42
, 5G301DD08
, 5G301DD10
引用特許:
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