金属回路を有するセラミックス回路基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-045145
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246691
出願日： 1996年03月01日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】ヒートショックやヒートサイクルに対する耐久性を更に改善した金属回路を有するセラミックス回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミックス基板と金属板との接合体、該接合体の金属をエッチングして金属回路を形成させた接合体、及び/又はセラミックス基板と金属回路パターンとの接合体を-20°C以下の雰囲気に接触させる、うねり矯正工程を含むことを特徴とする金属回路を有するセラミックス回路基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板と金属板との接合体、該接合体の金属をエッチングして金属回路を形成させた接合体、及び/又はセラミックス基板と金属回路パターンとの接合体を-20°C以下の雰囲気に接触させる、うねり矯正工程を含むことを特徴とする金属回路を有するセラミックス回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 , C04B 37/02 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/00 Z , C04B 37/02 B , H05K 3/38 D

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-170374
特開昭63-254031
特開昭61-225047

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