特許
J-GLOBAL ID:200903000642131821

半導体用樹脂ペースト及び半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-339018
公開番号(公開出願番号):特開2003-138244
出願日: 2001年11月05日
公開日(公表日): 2003年05月14日
要約:
【要約】【課題】 熱伝導性、接着性と作業性に優れた絶縁性半導体用樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂と(B)フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、(B)フィラー100重量部中に、金属粉を有機樹脂で被覆したフィラーを30重量部以上含み、(B)フィラーの平均粒径が0.3〜20μmであり、且つ最大粒径が50μm以下である絶縁性半導体用樹脂ペーストである。また、絶縁性半導体用樹脂ペーストを用いて製作された半導体装置である。
請求項(抜粋):
(A)熱硬化性樹脂と(B)フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、(B)フィラー100重量部中に、金属粉を有機樹脂で被覆したフィラーを30重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペースト。
IPC (4件):
C09J201/00 ,  C09J 9/00 ,  C08K 9/04 ,  C08L101/00
FI (4件):
C09J201/00 ,  C09J 9/00 ,  C08K 9/04 ,  C08L101/00
Fターム (23件):
4J002BG001 ,  4J002CD001 ,  4J002CM021 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002FB086 ,  4J002GJ00 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J040EC061 ,  4J040EC121 ,  4J040EC261 ,  4J040EF001 ,  4J040FA231 ,  4J040HA066 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 接着剤
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-059157   出願人:富士通株式会社
  • 特開昭50-010331
  • 高熱伝導性組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-174091   出願人:富士通株式会社

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