特許
J-GLOBAL ID:200903000642131821
半導体用樹脂ペースト及び半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-339018
公開番号(公開出願番号):特開2003-138244
出願日: 2001年11月05日
公開日(公表日): 2003年05月14日
要約:
【要約】【課題】 熱伝導性、接着性と作業性に優れた絶縁性半導体用樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂と(B)フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、(B)フィラー100重量部中に、金属粉を有機樹脂で被覆したフィラーを30重量部以上含み、(B)フィラーの平均粒径が0.3〜20μmであり、且つ最大粒径が50μm以下である絶縁性半導体用樹脂ペーストである。また、絶縁性半導体用樹脂ペーストを用いて製作された半導体装置である。
請求項(抜粋):
(A)熱硬化性樹脂と(B)フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、(B)フィラー100重量部中に、金属粉を有機樹脂で被覆したフィラーを30重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペースト。
IPC (4件):
C09J201/00
, C09J 9/00
, C08K 9/04
, C08L101/00
FI (4件):
C09J201/00
, C09J 9/00
, C08K 9/04
, C08L101/00
Fターム (23件):
4J002BG001
, 4J002CD001
, 4J002CM021
, 4J002DA076
, 4J002DA086
, 4J002DA096
, 4J002FB086
, 4J002GJ00
, 4J002GJ02
, 4J002GQ01
, 4J040EC061
, 4J040EC121
, 4J040EC261
, 4J040EF001
, 4J040FA231
, 4J040HA066
, 4J040KA16
, 4J040KA17
, 4J040KA42
, 4J040LA08
, 4J040MA02
, 4J040MA10
, 4J040NA19
引用特許:
審査官引用 (3件)
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接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-059157
出願人:富士通株式会社
-
特開昭50-010331
-
高熱伝導性組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-174091
出願人:富士通株式会社
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