特許
J-GLOBAL ID：200903000675246772
変性ポリアミドイミド樹脂ペースト及びこれを用いた電子部品
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-165760
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012500
出願日： 1997年06月23日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性、連続印刷性、版寿命付与性、低温硬化性等を有し、さらに、低反り性、可とう性、密着性、経済性に優れた変性ポリアミドイミド樹脂ペースト及びこれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】 カーボネート結合を有する変性ポリアミドイミド樹脂に有機及び/又は無機の微粒子を分散させてなるチキソトロピー性を有する変性ポリアミドイミド樹脂ペースト及びこれを用いた層間絶縁層、表面保護層、ソルダーレジスト層又は接着層を有する電子部品。
請求項（抜粋）：
カーボネート結合を有する変性ポリアミドイミド樹脂に有機及び/又は無機の微粒子を分散させてなるチキソトロピー性を有する変性ポリアミドイミド樹脂ペースト。
IPC (9件)：
C09D 5/04
, C09D 5/34
, C09D 7/12
, C09D179/08
, H05K 3/28
, H05K 3/46
, C08G 18/34
, C08G 73/10
, C08L 79/08
C09D 5/04
, C09D 5/34
, C09D 7/12 A
, C09D 7/12 Z
, C09D179/08 B
, H05K 3/28 C
, H05K 3/46 T
, C08G 18/34 Z
, C08G 73/10
, C08L 79/08 C
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (3件)
前のページに戻る
