特許
J-GLOBAL ID：200903000678695454
スチレン系樹脂組成物及び半導体搬送用治具
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
東平 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-111248
公開番号（公開出願番号）：特開平11-302481
出願日： 1998年04月22日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性等の諸性質を維持しつつ、さらに耐衝撃性及び低ソリ性を有するシンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)シンジオタクチックスチレン系重合体、(B)(A)成分との親和性を有するゴム状弾性体、(E)(A)成分との相溶性又は親和性を有し、かつ極性基を有する重合体,(F)(A)以外の熱可塑性樹脂,(G)MIが25以下のポリオレフィンを適宜配合した樹脂部100重量部に対し、(C)繊維状充填材及び(D)平均粒径が4〜700μmであり、平均アスペクト比が12〜120である板状充填材を各々10〜350重量部配合する。
請求項（抜粋）：
主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を含有するスチレン系樹脂組成物100重量部に対し、(C)繊維状充填材10〜350重量部及び(D)平均粒径が4〜700μmであり、平均アスペクト比が12〜120である板状充填材10〜350重量部からなるスチレン系樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 25/04
, C08K 3/34
, C08K 7/00
, C08K 7/02
, H01L 21/68
, C08L 21:00
, C08L 23:00
C08L 25/04
, C08K 3/34
, C08K 7/00
, C08K 7/02
, H01L 21/68 T
