特許
J-GLOBAL ID：200903000679959170
化学的機械研磨方法及び化学的機械研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-263203
公開番号（公開出願番号）：特開平10-109263
出願日： 1996年10月03日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：
【要約】【課題】 研磨スラリの使用量削減と、マイクロスクラッチの防止及び研磨レートや面内研磨量の安定化を同時に実現することが可能な化学的機械研磨方法及び化学的機械研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨パッド2と、研磨パッド2をドレッシングするドレッシング用工具10と、研磨スラリ供給装置7とを具備し、段差を有するウェハ4を研磨パッド2に押圧させて、化学的機械研磨により平坦化を行う化学的機械研磨装置において、ドレッシング用工具10は、ローラ部材12の外周面に、複数の長尺状のドレッサー13と、弾性材料からなる複数の長尺状のへら14とを、交互に設けたものである。ドレッシング用工具10を研磨パッド2上に押圧回転させ、ドレッサー13による研磨パッド2をドレッシングする工程と、へら14による研磨パッド2上に残留する不純物を払い出す工程とを、交互に施す。
請求項（抜粋）：
段差を有する被処理基板表面を研磨パッドに押圧させて、化学的機械研磨により平坦化を行う化学的機械研磨工程と、前記研磨パッドをドレッシングするドレッシング工程とを有する化学的機械研磨方法において、前記ドレッシング工程と、前記研磨パッド上に残留する不純物を払い出す不純物除去工程とを、交互に施すことを特徴とする化学的機械研磨方法。
IPC (3件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304
B24B 37/00 A
, H01L 21/304 321 M
, H01L 21/304 321 E
