特許

J-GLOBAL ID：200903000687857394

半導体装置の製造装置

発明者： 樋高 雅文 ,  牧 眞一郎 ,  大山 展生 ,  織茂 政一 ,  迫田 英治 ,  米田 義之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315324
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150139
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】本発明は基板片面にのみ樹脂パッケージが形成される構成とされた半導体装置の製造装置に関し、高い信頼性をもって樹脂パッケージを形成することを課題とする。【解決手段】一対の金型半体34,35から構成される金型2を用い、リードフレーム70の片面に樹脂パッケージ72を形成する半導体装置の製造装置において、上型用キャビティインサート44の隣接するパッケージキャビティ56の間に、これを連結させるアンカー部74を形成するアンカーキャビティ58を設ける。

請求項（抜粋）：

一対の金型半体から構成される金型を用い、基板の片面に樹脂パッケージを形成する半導体装置の製造装置において、前記金型の前記樹脂パッケージを形成するため複数個設けられたパッケージキャビティの間に、前記樹脂パッケージ間を連結させるアンカー部を形成するアンカーキャビティが設けられていることを特徴とする半導体装置の製造装置。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/32 ,  B29C 45/40 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 H ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/32 ,  B29C 45/40

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置及びその製造方法及びリードフレーム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-322803   出願人：富士通株式会社