特許
J-GLOBAL ID：200903000715546359
コンデンサ素子内蔵配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-160749
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339164
出願日： 2000年05月30日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：
【要約】【課題】コンデンサ素子を内蔵し、且つ過酷な熱サイクルが付加された場合においても、配線基板の回路との接続信頼性が高いコンデンサ内蔵配線基板を提供する。【解決手段】PPE(ポリフェニレンエーテル)樹脂などの熱硬化性樹脂を含有する複数の絶縁シート1、6、7を積層してなる絶縁基板と、絶縁基板の表面および内部に形成された配線回路層3と、ビアホール導体2とを具備する配線基板の空隙部11内にコンデンサ素子4を内蔵し、コンデンサ素子4の電極6とビアホール導体2とを接続してなり、コンデンサ素子4の電極6以外の表面にガラス転移点が100°C以下のポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂又はポリウレタン系樹脂の群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂5を被覆する。
請求項（抜粋）：
少なくとも熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に形成された配線回路層と、金属粉末が充填されてなるビアホール導体とを具備する配線基板の内部に、少なくとも1対の電極を具備するコンデンサ素子を内蔵したコンデンサ素子内蔵配線基板において、前記コンデンサ素子の電極が前記ビアホール導体と半田によって直接的に電気的に接続されているとともに、前記コンデンサ素子の前記電極以外の表面をガラス転移点が100°C以下の熱可塑性樹脂で被覆してなることを特徴とするコンデンサ素子内蔵配線基板。
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
5E346AA02
, 5E346AA04
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA29
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB20
, 5E346CC02
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC12
, 5E346CC32
, 5E346CC34
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346CC40
, 5E346CC53
, 5E346DD03
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE09
, 5E346EE12
, 5E346EE13
, 5E346FF01
, 5E346FF18
, 5E346FF19
, 5E346FF23
, 5E346FF27
, 5E346GG06
, 5E346GG15
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5E346HH18
, 5E346HH22
