特許
J-GLOBAL ID：200903000715569820
電子部品の実装構造および実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-267890
公開番号（公開出願番号）：特開2009-099669
出願日： 2007年10月15日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：
【課題】導通抵抗が低く、接着強度が高く且つ接続信頼性が高いベアチップまたはチップサイズパッケ-ジの実装構造および実装方法を提供する。【解決手段】半導体素子1の電極端子1bに半田バンプ3を形成し、半導体素子1の電極端子1bと実装基板2の電極パッド2bは半田バンプ3と導電性接着剤4で接続されている。導電性接着剤4中に含まれている導電粒子は、半田の金属材料であるSnを構成要素とする金属間化合物を含んでいる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品の電極端子と実装基板の電極パッドとが半田バンプと導電性接着剤を介して接続されている電子部品の実装構造において、電極端子と電極パッドとのいずれか一方または両方に半田バンプが形成され、半田バンプと電極パッド若しくは電極端子が、または、半田バンプ同士が導電性接着剤を介して接続されており、半田バンプと導電性接着剤の接合界面は、半田が導電性接着剤中の導電粒子と溶融接合していることを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F044LL07
, 5F044LL11
, 5F044QQ01
