特許

J-GLOBAL ID：200903000718676296

半導体集積回路装置の配線構造並びにその設計方法及び設計装置

発明者： 藤井 力 ,  安井 卓也 ,  嶋田 純一 ,  藤本 和彦 ,  荒木 章之 ,  尾川 広和
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (11件)： 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-040981
公開番号（公開出願番号）：特開2008-205283
出願日： 2007年02月21日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：

【課題】エアギャップによる配線間寄生容量の低減による効果及び弊害、並びに歩留まりを考慮し必要最低限のエアギャップを生成するための半導体集積回路装置の配線構造並びにその設計方法及び設計装置を提供する。【解決手段】工程S7003において、配線後の入力レイアウトデータ7001の配線パターンの配線毎の配線幅を検出したり、配線領域毎の配線密度を検出する。そして、工程S7004において、前記工程S7003の検出結果に基づいて、プロセスによって決まる配線幅・配線密度条件7005を用いて、CMPの際に段差が発生しやすい太幅配線や配線密度の高い領域を特定する。その後、工程S7006において、前記工程S7004により特定された太幅配線や配線領域の周辺領域に存在し、円錐部の高いエアギャップが形成される配線間隔箇所を検出し、工程S7007において、その検出結果に基づいてエアギャップ生成領域を生成又は削除する。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

半導体集積回路装置のある配線層の配線構造を設計する設計方法であって、 レイアウトデータの配線パターンの配線毎の配線幅を検出する配線幅検出工程と、 前記配線幅検出工程の検出結果に基づいて所定の配線幅以上の配線を特定する配線特定工程と、 前記配線特定工程により特定された配線と他の配線との配線間隔を検出する配線間隔検出工程と、 前記配線間隔検出工程の検出結果に基づいてエアギャップ禁止領域を生成又は削除するエアギャップ禁止領域生成削除工程とを有する ことを特徴とする配線構造の設計方法。

IPC (4件)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/522 ,  G06F 17/50

FI (6件)：

H01L21/82 W ,  H01L21/90 N ,  H01L21/82 C ,  G06F17/50 666C ,  G06F17/50 666Z ,  G06F17/50 658M

Fターム (20件)：

5B046AA08 ,  5B046BA06 ,  5B046JA01 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR29 ,  5F033UU03 ,  5F033XX25 ,  5F064DD48 ,  5F064EE02 ,  5F064EE09 ,  5F064EE15 ,  5F064EE19 ,  5F064EE23 ,  5F064EE26 ,  5F064EE43 ,  5F064EE46 ,  5F064HH02 ,  5F064HH06 ,  5F064HH09 ,  5F064HH11

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特許第2087547号公報
  
• 特許第3481222号公報
  
• 半導体装置の製造方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-309579   出願人：松下電器産業株式会社