特許

J-GLOBAL ID：200903000746757390

配線基板の製造方法及び配線基板、並びに、多層配線基板の製造方法及び多層配線基板

発明者： 矢後 栄郎
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-142465
公開番号（公開出願番号）：特開2008-135685
出願日： 2007年05月29日
公開日（公表日）： 2008年06月12日
要約：

【課題】ダマシン法を適用して、基板との密着性が高い配線を有し、且つ高周波特性に優れた配線基板を製造しうる配線基板の製造方法、及び該製造方法により得られた配線基板を提供する。【解決手段】(A)基板の一方の面又は両方の面に、配線形成領域となる凹部28又は貫通孔30を形成する工程と、(B)基板上に、無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し且つ基板表面と直接結合するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、(C)ポリマー層上に、無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、(D)無電解めっきを行い金属層26を形成する工程と、(E)凹部又は貫通孔内のみに金属層が残存するように、基板上に存在する不要な金属層を除去して配線を形成する工程と、を含む配線基板36の製造方法。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

(A)基板の一方の面又は両方の面に、配線形成領域となる凹部又は貫通孔を形成する工程と、 (B)前記基板上に、無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し且つ基板表面と直接結合するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、 (C)前記ポリマー層上に、無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、 (D)無電解めっきを行い金属層を形成する工程と、 (E)前記凹部又は貫通孔内のみに金属層が残存するように、基板上に存在する不要な金属層を除去して配線を形成する工程と、 を有することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (8件)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/26 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (11件)：

H05K3/18 H ,  H05K3/10 E ,  H05K3/00 N ,  H05K3/00 J ,  H05K3/26 ,  H05K3/22 Z ,  H05K3/46 L ,  H05K3/46 B ,  H05K3/18 B ,  H05K1/11 N ,  H05K3/40 K

Fターム (48件)：

5E317AA24 ,  5E317BB15 ,  5E317BB16 ,  5E317BB17 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD01 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG03 ,  5E343AA12 ,  5E343AA36 ,  5E343BB02 ,  5E343BB38 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB48 ,  5E343BB71 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER31 ,  5E343FF23 ,  5E343GG02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE35 ,  5E346EE43 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH13 ,  5E346HH40

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-366796   出願人：新光電気工業株式会社