配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-366796
公開番号（公開出願番号）：特開2002-171048
出願日： 2000年12月01日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】めっき金属を充填するヴィア用凹部等を容易に形成でき、配線基板の製造コストの低コスト化を図ることのできる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂を基材とする基板の一面側に形成された配線パターンが、前記基板を貫通するヴィアによって基板の他面側に形成された配線パターン又は端子用パッドに電気的に接続される配線基板を製造する際に、配線パターン用溝16及びヴィア用貫通孔18が形成された樹脂板12をプレス加工によって形成した後、配線パターン用溝16及びヴィア用貫通孔18の内壁面を含む樹脂板12の全面に金属膜20を形成し、金属膜20を給電層として電解めっきを施し、配線パターン用溝16及びヴィア用貫通孔18にめっき金属を充填して金属層22を形成した後、パターン用溝16及びヴィア用貫通孔18の内壁面を除く樹脂板12の表面に被着した金属層22を除去し、樹脂板12の表面と同一面にヴィア26及び配線パターン24の表面を露出することを特徴とする

請求項（抜粋）：

樹脂を基材とする基板の一面側に形成された配線パターンが、前記基板を貫通するヴィアによって基板の他面側に形成された配線パターン又は端子用パッドに電気的に接続される配線基板を製造する際に、該配線パターンを形成する配線パターン用溝と前記ヴィアを形成するヴィア用貫通孔とを具備する樹脂板を、プレス加工又は射出成形によって形成した後、前記配線パターン用溝及びヴィア用貫通孔の内壁面を含む樹脂板の全面に金属膜を形成し、次いで、前記金属膜を給電層として電解めっきを施し、前記配線パターン用溝及びヴィア用貫通孔にめっき金属を充填して成る金属層を形成した後、前記配線パターン用溝及びヴィア用貫通孔の内壁面を除く樹脂板面に被着した金属層を除去し、前記樹脂板の表面と同一面に前記配線パターン及びヴィアの表面を露出することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/00 , H05K 3/10 , H05K 3/18 , H05K 3/22 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (10件)：

H05K 3/00 W , H05K 3/00 J , H05K 3/10 E , H05K 3/18 G , H05K 3/22 B , H05K 3/40 K , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H05K 3/46 X , H05K 3/46 B

Fターム (57件)：

5E317AA01 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CC51 , 5E317CD01 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD31 , 5E317CD32 , 5E317GG16 , 5E343AA01 , 5E343AA07 , 5E343AA12 , 5E343BB02 , 5E343BB09 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343DD75 , 5E343ER21 , 5E343ER25 , 5E343ER49 , 5E343GG08 , 5E343GG11 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA41 , 5E346AA51 , 5E346BB11 , 5E346BB15 , 5E346CC08 , 5E346DD11 , 5E346DD23 , 5E346DD24 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE33 , 5E346FF04 , 5E346FF13 , 5E346FF14 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG24 , 5E346GG26 , 5E346GG28 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭63-187682
印刷回路板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-088382 出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
半導体素子パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-110859 出願人：古河電気工業株式会社

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