特許

J-GLOBAL ID：200903000751892840

半導体発光装置およびその製造方法

発明者： 小野 玲司
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-415180
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175292
出願日： 2003年12月12日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

【課題】 フリップチップの半導体発光素子を樹脂で均一に封止した半導体発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 主面に凹部12が形成された基板11と、凹部12の底面の一部に形成され、主面と反対の面に貫通した空気を抜くための貫通孔15と、凹部12の底面の他部に形成された第1の配線部16と、基板11の主面と反対の面の一部に形成された第2の配線部17と、第1の配線部16と第2の配線部17とを接続するための貫通配線部18と、第1の配線部16に貫通孔15を跨ぐように固着され、電気的に接続された半導体発光素子13と、半導体発光素子13を封止する樹脂14とを具備している。 貫通孔15側から凹部12内の空気を排気し、大気圧との差圧により樹脂槽44に収納した液体樹脂43を凹部12および貫通孔15に圧入して充填する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

主面に凹部が形成された基板と、 前記基板の凹部の底面の一部に形成され、主面と反対の面に貫通した貫通孔と、 前記基板の凹部の底面の他部に形成された第1の配線部と、 前記基板の主面と反対の面の一部に形成された第2の配線部と、 前記第1の配線部と前記第2の配線部とを接続するための貫通配線部と、 前記第1の配線部に前記貫通孔を跨ぐように固着され、電気的に接続された半導体発光素子と、 前記半導体発光素子を封止する樹脂と、 を具備し、 前記基板の凹部および前記貫通孔内に前記樹脂が充填されていることを特徴とする半導体発光装置。

IPC (2件)：

H01L33/00 ,  H01L21/56

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L21/56 R

Fターム (17件)：

5F041AA04 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA04 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA35 ,  5F041DA44 ,  5F041DA61 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061BA07 ,  5F061CA02 ,  5F061CA26 ,  5F061DE06 ,  5F061FA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発光装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-047092   出願人：松下電工株式会社