特許
J-GLOBAL ID:200903000780492550

フレキシブル配線基板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉村 次郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-025911
公開番号(公開出願番号):特開2000-223795
出願日: 1999年02月03日
公開日(公表日): 2000年08月11日
要約:
【要約】【課題】 TCP(Tape Carrier Package)等で用いられているキャリアテープ(フレキシブル配線基板)の製造に際し、ベースフィルムの厚さが比較的薄くても、ピンローラによる搬送をスムーズに行うことができ、またスプロケットホールが変形しないようにする。【解決手段】 ベースフィルム1の上面の幅方向中央部の配線形成領域に銅箔からなる所定の配線3aを形成すると共に、ベースフィルム1の上面の幅方向両側に銅箔からなる帯状のダミー配線3bを形成する。この結果、ベースフィルム1の厚さが25μm程度と比較的薄くても、スプロケットホール6の部分の実質的な強度を所期の通りとすることができる。
請求項(抜粋):
厚さがそれ自体ではスプロケットホールの部分の強度を所期の通りとすることができない程度に薄いベースフィルムの一の面の幅方向中央部に配線が形成され、前記スプロケットホールの周囲における前記ベースフィルムの一の面にダミー配線が形成されていることを特徴とするフレキシブル配線基板。
Fターム (9件):
5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB72 ,  5E338CC01 ,  5E338CC09 ,  5E338EE27 ,  5E338EE28
引用特許:
審査官引用 (4件)
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