特許

J-GLOBAL ID：200903000801288192

部品実装装置

発明者： 小勝 俊亘
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 小橋川 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-215657
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045906
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ(部品)とフリップチップに形成されたバンプを損傷させず、搬送途上でフリップチップを落下させず、フリップチップの実装に要する作業時間を短縮したフリップチップ(部品)実装装置を提供する。【解決手段】 フリップチップ115が一時固定された粘着シート113からフリップチップを引き剥がしたままの状態で、大地に対する一の面を維持したまま被実装物(プリント基板等)に実装する。

請求項（抜粋）：

部品が一時固定された部品支持部材から該部品を取り外す部品取外手段と、該部品取外手段が取り外した部品を、該部品の大地に対する一の面を維持したまま被実装物に実装する実装手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 13/02

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H05K 13/02 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-024635
  
• ピックアップ方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-119382   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社