特許

J-GLOBAL ID：200903000840171707

セラミック粉末の製法、セラミック粉末、セラミック焼結体並びに電子部品

発明者： 王 雨叢 ,  寺師 吉健
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-019476
公開番号（公開出願番号）：特開2006-206365
出願日： 2005年01月27日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：

【課題】微粉末であっても焼結したときに添加成分の固溶量を抑制できるセラミック粉末、およびそのようなセラミック粉末を用いて作製されるセラミック焼結体およびその製法と、並びに、前記セラミック焼結体を具備する電子部品を提供する。【解決手段】6面体を基本的な結晶構造第1セラミック粉末1と、該第1セラミック粉末1とは組成の異なる第2セラミック粉末3とを撹拌容器内に投入した後、前記第1セラミック粉末1および第2セラミック粉末3の両粉末に、直流電場、又は100Hz以下の交流電場を印加しながらメカノケミカル反応法を適用して得られ、前記第1セラミック粉末1の表面からの厚み10nm以内に、第2セラミック粉末3との反応層5が形成され、平均粒径を200nm以下としたことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

6面体を基本的な結晶構造とする第1セラミック粉末と、該第1セラミック粉末とは組成の異なる第2セラミック粉末とを撹拌容器内に投入した後、前記第1セラミック粉末および第2セラミック粉末の両粉末に、直流電場、又は100Hz以下の交流電場を印加しながらメカノケミカル反応法を適用して得られることを特徴とするセラミック粉末の製法。

IPC (5件)：

C04B 35/628 ,  C04B 35/46 ,  H01G 4/12 ,  H01L 41/24 ,  H01L 41/187

FI (5件)：

C04B35/00 B ,  C04B35/46 C ,  H01G4/12 358 ,  H01L41/22 A ,  H01L41/18 101J

Fターム (65件)：

4G030AA07 ,  4G030AA08 ,  4G030AA09 ,  4G030AA10 ,  4G030AA11 ,  4G030AA12 ,  4G030AA16 ,  4G030AA17 ,  4G030AA18 ,  4G030AA25 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030AA47 ,  4G030AA51 ,  4G030AA52 ,  4G030BA09 ,  4G030CA01 ,  4G030CA03 ,  4G030CA04 ,  4G030CA07 ,  4G030GA01 ,  4G030GA04 ,  4G030GA06 ,  4G030GA07 ,  4G030GA09 ,  4G030GA11 ,  4G030GA19 ,  4G030GA24 ,  4G030GA26 ,  4G030GA27 ,  4G031AA03 ,  4G031AA04 ,  4G031AA05 ,  4G031AA06 ,  4G031AA07 ,  4G031AA08 ,  4G031AA10 ,  4G031AA11 ,  4G031AA12 ,  4G031AA19 ,  4G031AA29 ,  4G031AA30 ,  4G031AA37 ,  4G031AA38 ,  4G031BA09 ,  4G031CA01 ,  4G031CA03 ,  4G031CA04 ,  4G031CA07 ,  4G031CA08 ,  4G031GA01 ,  4G031GA02 ,  4G031GA03 ,  4G031GA06 ,  4G031GA08 ,  4G031GA10 ,  4G031GA11 ,  5E001AB03 ,  5E001AE01 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AE04 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品用セラミックス、セラミック材料粉末及びこれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-331397   出願人：太陽誘電株式会社