特許

J-GLOBAL ID：200903000846100089

プリント配線板における回路形成方法

発明者： 平川 董
出願人/特許権者： 富士機工電子株式会社
代理人 (1件)： 京口 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-201721
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036522
出願日： 1995年07月14日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【目的】プリント配線板の回路形成方法において、超微細回路を確実かつ簡便に得ることができ、信頼性の高いプリント配線板が製造できるようにする。【構成】プリント配線板の回路形成方法において、触媒を含む第1の絶縁層1上に触媒を含まぬ第2の絶縁層2を形成し、該第2の絶縁層2を貫通しかつ第1の絶縁層1を貫通しない回路用の溝5を形成した後、無電解銅メッキにて少なくとも第1の絶縁層1の溝5内に回路6を形成する。必要ならば上記を繰り返すことで、基板と回路を多層化する。第1の絶縁層1または第2の絶縁層2は、アラミド繊維の如き有機繊維補強材を含むようにしてもよい。回路用の溝5の形成はレーザーで行う。回路用の溝5の形成と同時に、ヴィアホールとスルーホールの少なくとも一方を形成する。回路6の形成と同時にメッキ付ヴィアホール9とメッキ付スルホールの少なくとも一方を形成する。

請求項（抜粋）：

触媒を含む第1の絶縁層上に、触媒を含まぬ第2の絶縁層を形成し、該第2の絶縁層を貫通しかつ第1の絶縁層を貫通しない回路用の溝を形成した後、無電解銅メッキにて少なくとも第1の絶縁層の回路用の溝の中に回路を形成するようにしたことを特徴とする、プリント配線板における回路形成方法。

IPC (4件)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/18 E ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/10 E ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-050791
  
• 電子部品の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-231644   出願人：帝人株式会社
• 特開昭62-230091