特許

J-GLOBAL ID：200903000865734749

デバイスとこれを実装した実装回路基板

発明者： 吉川 淳夫 ,  小野寺 稔
出願人/特許権者： 株式会社クラレ
代理人 (1件)： 杉本 修司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-015361
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214250
出願日： 1998年01月28日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】 軽量、低吸湿性、高耐熱性、吸湿寸法安定性、熱寸法安定性および電気的性質に優れた薄膜コンデンサ1や薄膜抵抗6等に使用するデバイスとこれを用いたプリント配線板9および実装回路基板10を低コストで提供する。【解決手段】 光学的異方性の溶融相を形成し得るポリマーから成形されるフィルム2を電気絶縁性基板とし、該基板上に導電体3,5,7を形成した。

請求項（抜粋）：

光学的異方性の溶融相を形成し得るポリマーから成形されるフィルムを電気絶縁性基板とし、該基板上に導電体を形成したデバイス。

IPC (3件)：

H01G 4/33 ,  H01C 7/00 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01G 4/06 102 ,  H01C 7/00 B ,  H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• チップ状電子部品とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-046404   出願人：北陸電気工業株式会社
• 特開平4-053739
  
• 液晶ポリマーフイルムの処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-260726   出願人：ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション, 株式会社クラレ
• 特開平4-053739