特許

J-GLOBAL ID：200903000867449677

半導体装置及びその製造方法

発明者： 加藤 芳正 ,  田子 雅基
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-051873
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244281
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 部品点数、工程数、治工具数の削減によるコストダウンが図れ、かつ、チップやパッケージの損傷を低減することにより歩留まり向上が可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ベアチップ構造によるLSIチップ1の表面にはバンプ3が設けられ、LSIチップ1の少なくとも側壁面には、保護樹脂4が設けられている。側壁面に設けられた保護樹脂4によって、LSIチップの欠けやクラックの発生が防止される。

請求項（抜粋）：

LSIによるベアチップと、前記ベアチップの表面に設けられた複数のバンプと、前記ベアチップの少なくとも側壁に設けられた保護部材を備えることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/301 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 X ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/30 D

Fターム (14件)：

4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA10 ,  4M109CA11 ,  4M109CA12 ,  4M109DB17 ,  4M109EE02 ,  4M109GA10 ,  5F061AA01 ,  5F061CA04 ,  5F061CA10 ,  5F061CA11 ,  5F061CA12 ,  5F061FA06

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-154820   出願人：亜南半導体株式会社