特許
J-GLOBAL ID:200903000869691602
光半導体封止用組成物、その製造法および光半導体封止材
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-367577
公開番号(公開出願番号):特開2007-169406
出願日: 2005年12月21日
公開日(公表日): 2007年07月05日
要約:
【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ当量が150〜600g/モルでありかつガラス転移温度が-80°C〜150°Cであるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび(B)エポキシ当量が600g/モルを超えそして1,600g/モル以下でありかつガラス転移温度が-50°C以下であるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンならびに(C)シクロヘキサントリカルボン酸および/またはその無水物を含有する光半導体封止用組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)エポキシ当量が150〜600g/モルでありかつガラス転移温度が-80°C〜150°Cであるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび(B)エポキシ当量が600g/モルを超えそして1600g/モル以下でありかつガラス転移温度が-50°C以下であるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンならびに(C)シクロヘキサントリカルボン酸および/またはその無水物を含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。
IPC (4件):
C08G 59/20
, C08G 59/42
, C08G 77/14
, H01L 33/00
FI (4件):
C08G59/20
, C08G59/42
, C08G77/14
, H01L33/00 N
Fターム (58件):
4J036AK17
, 4J036BA02
, 4J036DA04
, 4J036DA05
, 4J036DB06
, 4J036DB15
, 4J036DB17
, 4J036DB21
, 4J036DC02
, 4J036DC31
, 4J036DC35
, 4J036DD07
, 4J036FA03
, 4J036GA02
, 4J036GA07
, 4J036GA08
, 4J036GA09
, 4J036GA23
, 4J036GA24
, 4J036JA07
, 4J246AA03
, 4J246BA030
, 4J246BA04X
, 4J246BA040
, 4J246BA050
, 4J246BA070
, 4J246BA130
, 4J246BA14X
, 4J246BA140
, 4J246BA160
, 4J246BA170
, 4J246BB02X
, 4J246BB020
, 4J246CA030
, 4J246CA040
, 4J246CA050
, 4J246CA14X
, 4J246CA140
, 4J246CA230
, 4J246CA24X
, 4J246CA240
, 4J246CA330
, 4J246CA340
, 4J246CA400
, 4J246CA460
, 4J246CA470
, 4J246CA530
, 4J246CA650
, 4J246CA680
, 4J246CA69X
, 4J246CA690
, 4J246CA830
, 4J246FA081
, 4J246FA431
, 4J246GC16
, 4J246HA63
, 5F041AA44
, 5F041DA46
引用特許:
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