特許
J-GLOBAL ID：200903000904117434
半導体チップおよび該チップを有する圧力センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-107598
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307479
出願日： 1995年05月01日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 腐食性媒体中で使用することができる半導体チップを提供する。【構成】 上記半導体チップは、背面に設けられた少なくとも1つの凹部を有し、その上側の壁がダイヤフラムとして弾性変形可能に形成されており、該ダイヤフラムの変位を検出するためにダイヤフラムに固定された感圧回路装置を有する形式において、凹部の内壁の少なくとも一部分が腐食性媒体に対する保護層を有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
背面に設けられた少なくとも1つの凹部を有し、該凹部の上側の壁がダイヤフラムとして弾性変形可能に形成されており、および該ダイヤフラムの変位を検出するためにダイヤフラムに固定された感圧回路装置を有する半導体チップにおいて、該凹部(2)の内壁の少なくとも一部分が腐食性媒体に対する保護層(6)を有することを特徴とする半導体チップ。
IPC (2件)：
H01L 29/84
, G01L 9/04 101
