特許

J-GLOBAL ID：200903000910574804

多層配線回路基板及びその製造方法

発明者： 関根 秀克
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-076156
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274723
出願日： 1998年03月24日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 ビアホール内の空洞(ボイド)の発生をなくし、導体配線層間のビア接続の品質信頼性を向上させる多層配線回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 導電性転写基板1上に薄膜導体層2、絶縁層3及びビアホール4を形成し、導電性転写基板1をめっき電極にして、電気めっき法によりビアホール4内に金属導体5を析出させ、穴埋めする。絶縁層3及び金属導体5上に薄膜導体層を形成し、セミアディティブ法等により導体配線層6を形成する。絶縁層及び導体配線層の形成工程を所定回数繰り返して、導電性転写基板1上に多層配線回路を形成する。多層配線回路の最上層に接着層11を形成し、支持基板12上に転写して、導電性転写基板1を剥離して、支持基板12上の多層配線回路の最上層に導体配線層13を形成して本発明の多層配線回路基板を得る。

請求項（抜粋）：

絶縁層と導体配線層が交互に積層され、各前記導体配線層は前記絶縁層を介してビアホールの側面に形成された導体層でビア接続されてなるビルドアップ型の多層配線回路基板において、前記ビアホールが電気めっき法により金属導体で穴埋めされていることを特徴とする多層配線回路基板。

FI (3件)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平4-258196
  
• 特開昭63-244798
  

審査官引用 (2件)

• 多層印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-066457   出願人：富山日本電気株式会社
• プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-141576   出願人：フレッシュクエストコーポレーション, イノテック株式会社