特許
J-GLOBAL ID：200903000951786433
半導体圧力センサ
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-141713
公開番号（公開出願番号）：特開平10-332505
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 低コストで、かつ、高圧にも耐え得る半導体圧力センサを提供する。【解決手段】 半導体圧力センサチップ1をガラス台座2に陽極接合法等により接合し、ガラス台座2の半導体圧力センサチップ1との接合面と異なる面側は、ゴム,ゲル状のシリコーン樹脂またはエポキシ樹脂等の低応力の接着剤6により母基板3にダイボンディングされている。また、母基板3には、ダイヤフラム1aに連通する大気開放孔3aが形成されており、大気開放孔3aの半導体圧力センサチップ1実装面側にはテーパ3bが形成されている。半導体圧力センサチップ1の電極は、母基板3上に形成された回路パターン4にボンディングワイヤ5を介して電気的に接続されている。また、半導体圧力センサチップ1は、半導体圧力センサチップ1を収納する凹部7aと、凹部7a内に圧力を印加する圧力導入孔7bとを有して成る樹脂モールドされたカバー7の凹部7a内に収納されており、カバー7の凹部7aにおける開口側は接着剤6により母基板3上に接着されている。
請求項（抜粋）：
薄肉状のダイヤフラム及び電極を有して成る半導体圧力センサチップと、該半導体圧力センサチップを収納する凹部と該凹部に圧力を印加する圧力導入孔とを有して成るカバーと、前記半導体圧力センサチップ及びカバーを実装する、大気開放孔及び回路パターンを有して成る母基板とを有して成り、前記電極はボンディングワイヤにより前記回路パターンに電気的に接続され、前記大気開放孔が前記ダイヤフラムに連通するように前記半導体圧力センサチップが前記母基板上に実装され、前記ダイヤフラムの一方の面は前記大気開放孔により大気圧にされ、他方の面に前記圧力導入孔から印加された圧力が導入されるようにしたことを特徴とする半導体圧力センサ。
引用特許：
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