特許

J-GLOBAL ID：200903000966294294

インターポーザー及びその製造方法ならびに電子装置

発明者： 東 光敏
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (3件)： 石田 敬 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-100340
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311574
出願日： 2003年04月03日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：

【課題】配線基板上にインターポーザーを介してFC法により半導体チップを搭載し、さらにアンダーフィル材で封止する際に、線膨張率のミスマッチにより配線基板や半導体チップに反りが発生し、チップの破損や外れ、異常動作の発生がないインターポーザーを提供すること。【解決手段】耐熱性及び絶縁性を有する無機材料からなる基体と、該基体を貫通するとともに貫通部に導体が充填されてなる導体埋め込みスルーホールとを有しており、かつ前記基体が、前記電子装置の製造過程で引き起こされる変形を補償し得るように、幅方向に変動した断面形状を有しているように構成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

配線基板と、該配線基板に搭載される電子素子との間に介挿されて電子装置を構成するために用いられるインターポーザーであって、 耐熱性及び絶縁性を有する無機材料からなる基体と、該基体を貫通するとともに貫通部に導体が充填されている導体埋め込みスルーホールとを有しており、かつ前記基体が、前記電子装置の製造過程で引き起こされる変形を補償し得るように、幅方向に変動した断面形状を有していることを特徴とするインターポーザー。

IPC (2件)：

H01L23/32 ,  H01L23/12

FI (2件)：

H01L23/32 D ,  H01L23/12 501B

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 中継基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-269826   出願人：日本特殊陶業株式会社

審査官引用 (1件)

• 中継基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-269826   出願人：日本特殊陶業株式会社