特許
J-GLOBAL ID：200903068441877748
中継基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-269826
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100999
出願日： 1998年09月24日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【目的】基板と取付基板との間に介在させて両者を接続させる中継基板において、基板の接続端子やパッドにかかるせん断応力を抑制、吸収して、基板に形成したパッドとハンダと接続部近傍のハンダ部の破壊を防ぎ、高い接続信頼性を得ることが可能となる。【構成】中継基板本体に、基板の接続端子やパッドにかかるせん断応力を緩和する為の構造、スリット、切り込み又は溝を形成することにより、発生するせん断応力を抑制、吸収して、高い接続信頼性を得ることができる。また、中継基板がより大型化して、基板の接続端子やパッドにかかるせん断応力がより大きくなるときには、本発明によって、大型化した中継基板が、複数の小さなサイズの中継基板の集合体のような形状になり、基板の接続端子やパッドにかかるせん断応力を抑制、吸収して、基板に形成したパッドとハンダと接続部近傍のハンダ部の破壊を防ぎ、高い接続信頼性を得ることができる。
請求項（抜粋）：
一方の主平面上に接続パッドを有する基板と、該基板側の主平面上の上記接続パッドに対応する位置に取付パッドを有する取付基板との間に介在させる中継基板であって、第1面と第2面とを有する略板形状をなす中継基板本体と、第1面側において上記接続パッドと接続する第1面側端子と、第2面側において上記取付パッドと接続し、かつ上記第1面側端子と電気的に接続された第2面側端子とを備え、上記中継基板本体はせん断応力を緩和する為の構造を有していることを特徴とする中継基板。
引用特許：
前のページに戻る
