特許
J-GLOBAL ID:200903000973732582

外部電極形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-347049
公開番号(公開出願番号):特開2006-156811
出願日: 2004年11月30日
公開日(公表日): 2006年06月15日
要約:
【課題】 外部電極を安定して形成することができる電子部品の外部電極形成方法を提供すること。【解決手段】 この外部電極形成方法は、電子部品を構成するチップ30の側面30aに、側面30aと対向する方向から導体ペースト20を塗布して電極部分301aを形成する工程と、側面30aに対向するチップ30の側面30bに、側面30bと対向する方向から導体ペースト20を塗布して電極部分301bを形成する工程と、側面30a及び側面30bそれぞれと隣り合うチップ30の底面に、電極部分301a及び電極部分301bを繋ぐように電極部分301cを形成する工程と、チップ30を乾燥させて、電極部分301a、電極部分301b、及び電極部分301cからなる外部電極301を形成する工程と、を備える。【選択図】 図2
請求項1:
電子部品を構成する素子の第1面に、当該第1面と対向する方向から導体ペーストを塗布して第1の電極部分を形成する第1形成工程と、 前記第1面に対向する前記素子の第2面に、当該第2面と対向する方向から導体ペーストを塗布して第2の電極部分を形成する第2形成工程と、 前記第1面及び前記第2面それぞれと隣り合う前記素子の第3面に、前記第1の電極部分及び前記第2の電極部分を繋ぐように第3の電極部分を形成する第3形成工程と、 当該素子を乾燥させて、前記第1の電極部分、前記第2の電極部分、及び前記第3の電極部分からなる外部電極を形成する電極形成工程と、 を備える、電子部品の外部電極形成方法。
IPC (3件):
H01G 4/252 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (3件):
H01G1/14 V ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 311E
Fターム (16件):
5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082BC40 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ07 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK01
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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