特許

J-GLOBAL ID：200903000984345840

リードフレーム

発明者： 村田 明彦 ,  若林 則男
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-298219
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109958
出願日： 1991年10月17日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 鉄または鉄を主成分とする素材を用い、全面に薄い貴金属めっきを施したものにおいて耐蝕性に優れるリードフレームを提供する。【構成】 鉄または鉄を主成分とする金属からなる素材の全面に1μm以下の厚さの貴金属めっき層を形成してなるリードフレームにおいて、素材10上に銅または銅合金めっき層からなる第1のめっき層12を形成し、該第1のめっき層12上にニッケル、コバルトまたはニッケル-コバルト層からなる第2のめっき層14を形成し、この第2のめっき層14上に前記貴金属めっき層16を形成したことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

鉄または鉄を主成分とする金属からなる素材の全面に1μm以下の厚さの貴金属めっき層を形成してなるリードフレームにおいて、前記素材上に銅または銅合金めっき層からなる第1のめっき層を形成し、該第1のめっき層上にニッケル、コバルトまたはニッケル-コバルト層からなる第2のめっき層を形成し、この第2のめっき層上に前記貴金属めっき層を形成したことを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/48 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-217693
  
• 半導体装置用リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-213579   出願人：日立電線株式会社, 株式会社日立製作所